檢索結果:共86筆資料 檢索策略: "材料科學與工程系".dept (精準) and year="109"
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在電子構裝研究上,Cu是最常使用的材料,本研究探討Cu添加微量Fe元素(2.2 wt.%)形成銅鐵合金(C194)與Cu添加微量Be元素(2 wt.%)形成銅鈹合金(Alloy 25);C194具有…
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氮化鎵擁有高能隙、高電子飽和速度及高崩潰電場等優越特性,成為第三代 高頻、高功率應用元件之寬能隙半導體熱門材料。然而高功率操作下,元件產生 高溫,傳統金屬電極特性衰退,致使元件性能產生熱退化問題。因…
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本論文以含氮化物粉體的方式將N摻雜在IGZO前驅粉體中,並利用本實驗的真空熱壓機壓製而成N摻雜IGZO (IGZNO)靶材,經濺鍍獲得以N原子取代O原子的位置獲得N摻雜IGZO薄膜,期望藉由…
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隨著科技不斷的創新與發展,使人們享有便利的生活,同時背後所付出的負擔卻是對於環境的浩劫。自18世紀工業革命以來,人類排放過多的溫室氣體,溫室氣體的產生會影響到地表溫度無法順利排熱至外太空,進而引…
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本研究主旨為探討石墨烯之添加對於高分子基粉末塗層之換熱效率的影響。在本研究中,將環氧聚脂樹脂與石墨烯共混以提高其導熱性和散熱效率,使得石墨烯塗層的導熱率增加了167倍,係石墨烯促成粉體塗料與鋁板間黏…
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本研究以聚二甲基矽氧烷(Polydimethylsiloxane, PDMS)作為基材,與異佛爾酮二異氰酸酯(Isophorone diisocyanate, IPDI)、聚(乙二醇)甲基丙烯酸酯(…
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在現今環保意識高漲下,輕量化及綠能在高分子加工中備受重視,發泡射出成型(foam injection molding, FIM)相較於傳統射出成型,其具備省料、減少週期、輕量化等優點,因此在工業上被…
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為了加速開發多元素為主的高熵合金,本研究以相圖計算方法(CALPHAD)搭配高通量技術(High-throughput computation),以Lever rule及Scheil model模擬…
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